قیمت ویفرهای تراشه TSMC در ۱۰ سال سه برابر شده است

گفته می‌شود که در ۱۰ سال اخیر، قیمت ویفرهای TSMC از پردازنده‌های ۲۸ نانومتری A7 اپل تا پردازنده‌های ۳ نانومتری A17 و A18 استفاده‌شده در آیفون ۱۵ و آیفون ۱۶ بیش از سه‌ برابر افزایش یافته است.

با تکامل تراشه‌های سری A اپل، تعداد ترانزیستورها به‌طور مداوم بیشتر شده و از یک‌میلیارد در A7 به بیست‌میلیارد در A18 Pro رسیده است. A7 دو هسته‌ی پرقدرت و یک GPU چهار‌کلاستری داشت؛ در‌حالی‌که A18 Pro دو هسته‌ی قدرتمند، چهار هسته‌ی کم‌مصرف، یک واحد پردازش عصبی ۱۶ هسته‌ای و یک GPU شش کلاستری دارد.

پردازنده‌های سری A برای گوشی آیفون طراحی شده‌اند و مساحت تراشه‌ی آن‌ها در نسل‌های مختلف بین ۸۰ تا ۱۲۵ میلی‌متر‌مربع باقی‌مانده است. این امر به‌واسطه‌ی افزایش چگالی ترانزیستورها از‌طریق فرایندهای پیشرفته‌تر TSMC امکان‌پذیر شده است.

بیشترین افزایش چگالی ترانزیستور در گام‌های اولیه، مانند انتقال از ۲۸ به ۲۰ نانومتر و سپس به ۱۶ و ۱۴ نانومتر رخ داد. تراشه‌های A11 و A12 (کلاس ۱۰ و ۷ نانومتر) به‌ترتیب نرخ رشد ۸۶ و ۶۹ درصد را در چگالی ترانزیستور تجربه کردند. نسل‌های A16 تا A18 Pro کاهش درخورتوجه در این روند را نشان دادند که عمدتاً به‌دلیل کاهش مقیاس SRAM بوده است.

طبق گزارش بِن باجارین، مدیر اجرایی و تحلیلگر ارشد Creative Strategies، هزینه‌ی تولید ویفر در سال‌های اخیر افزایش چشمگیری یافته است. قیمت ویفر از ۵ هزار دلار برای A7 به ۱۸ هزار دلار برای A17 و A18 Pro و هزینه به‌ازای هر میلی‌متر‌مربع از ۰٫۰۷ به ۰٫۲۵ دلار رسیده است. باجارین می‌گوید که اطلاعات خود را از گزارش زنجیره‌ی تأمین مرتبط با TSMC به‌ دست آورده است.

تعداد تراشه‌های به‌دست‌آمده از هر ویفر به بازده تولید بستگی دارد. هرچه بازدهی بیشتر باشد، تراشه‌های بیشتری از ویفر حاصل می‌شود؛ بنابراین، میزان بازدهی بر قیمت ویفر تأثیر می‌گذارد. بااین‌حال، TSMC تضمین می‌کند که قبل‌از شروع تولید انبوه، به سطح مشخصی از بازده برسد.

اگر بازده واقعی بسیار کمتر از حد انتظار (مانند ۱۰ تا ۱۵ درصد) باشد، TSMC ممکن است جبران مالی کند یا تخفیف‌هایی به مشتری ارائه دهد. این شرایط به‌منظور اطمینان‌دادن به مشتریان درباره‌ی ارزش ویفرهای پرهزینه‌ی تایوانی‌ها در نظر گرفته شده است.